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IBM Research:人工智能是高性能计算的关键特性

Dale McHerron任IBM Research公司高级经理,负责异构集成研究。在演讲中,Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求,以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。   ...查看更多

【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道

2022年,因为疫情管控原因,行业展会纷纷无奈改期,甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求,搭建了线上交流的平台。 12月15日,励展博览集团推出在线展览会,集企业直播、产品 ...查看更多

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UHDI技术线宽线距跨度

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时,他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么?它与PCB有何不同?为什么它对半导体如此重要?Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

预测工程:Happy Holden谈真正的DFM

注:本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中,Happy谈了50多年来DFM的发展历程,同时介绍了电子行业的发展史。   Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多

PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域

我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache,他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多

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